tc

锌:结构≠方向

基本面来看,年内国内冶炼厂减量有限,过剩预期不改。需求季节性下滑表征显著,下游企业开工低于历史表现,整体呈现被动累库。供应端,国内冶炼厂高产情况下,矿端出现短缺。由于明年矿端增量主要在国内某矿,海外矿端增量有限,因此冬储+内外比价低位背景下,矿贸商捂货挺价,内

tc smm 锌精矿 锌锭 锌矿 2025-11-17 17:55  2

150平踏再进阶!赛科龙RT150S上市

昨天赛科龙官宣自己的新款150水冷平踏车型RT150S正式上市,按配置区别售价分别为10999元和12299元。与赛科龙自家的RT150不同的是虽然设计风格仍然保持了家族一致性,但这是一台看起来更锐利的平踏板车型,可能名称上增加的“S”对赛科龙来说可能对应的不

上市 科龙 tc rt150s 科龙rt150s 2025-10-31 10:36  1

霸气巡航,更舒适更酷炫!长城灵魂s2000cl

·先说优点:继承了长城灵魂S2000的动力平台,它的动力储备和传动系统依旧足够的顺,足够的丝滑。骑起来以后会比起休旅款会更轻巧,操控也会更棒一些。弯道当中的极限明显会比起休旅版会更强一些,会更好玩。金属质感会比起休旅款会更强一些,没有那么多的塑料覆盖件,所以我

灵魂 长城 tc 灵魂s2000cl s2000cl 2025-10-25 23:01  4

HBM的另一场内战

当前,HBM芯片已成为AI计算的标配,其核心优势源于DRAM芯片的垂直堆叠结构。现阶段,主流的芯片堆叠技术为热压键合(TCB)。该技术通过热量与压力,将带有微小凸点(如锡球或铜柱)的DRAM芯片逐层精密连接。

hbm tcb 内战 tc 韩美 2025-09-22 09:41  5

HBM,另一场混战

SEMECS、韩华半导体和韩美半导体三家公司在高带宽存储器(HBM)核心半导体设备TC键合机(TC Bonder)的竞争中处于白热化阶段,目前正加速混合键合机的量产准备工作,预计该设备将从第六代HBM(HBM4)生产开始部分采用。三星电子和SK海力士已进行HB

三星电子 hbm 半导体封装 韩华 tc 2025-09-12 09:17  6