tc

HBM的另一场内战

当前,HBM芯片已成为AI计算的标配,其核心优势源于DRAM芯片的垂直堆叠结构。现阶段,主流的芯片堆叠技术为热压键合(TCB)。该技术通过热量与压力,将带有微小凸点(如锡球或铜柱)的DRAM芯片逐层精密连接。

hbm tcb 内战 tc 韩美 2025-09-22 09:41  2

HBM,另一场混战

SEMECS、韩华半导体和韩美半导体三家公司在高带宽存储器(HBM)核心半导体设备TC键合机(TC Bonder)的竞争中处于白热化阶段,目前正加速混合键合机的量产准备工作,预计该设备将从第六代HBM(HBM4)生产开始部分采用。三星电子和SK海力士已进行HB

三星电子 hbm 半导体封装 韩华 tc 2025-09-12 09:17  4

百亿美金级大药,数据爆了

HLX43在2025 ASCO公布的Ph1数据已经足够惊艳,而本次2025 WCLC大会进一步更新的NSCLC更大样本数据表明,HLX43不仅在某些特定亚组的疗效优势愈发明显,同时也验证了其有望成为疗效不受PD-L1表达水平控制、高效低毒的广谱超级重磅炸弹,重

egfr asco tc 多西 hlx43 2025-09-07 08:37  3